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《现代表面贴装资讯》
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2002年2期
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组件上系统(SOP)的新进展
组件上系统(SOP)的新进展
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摘要
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DOI
pj0znx884y/2117275
作者
胡志勇
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2002年2期
关键词
组件上系统
SOP
集成电路
装配
无铅组装
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2002年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2002年2期
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