基于原子扩散的蓝宝石芯片键合技术研究

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摘要 本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。
机构地区 不详
出版日期 2016年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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