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印刷电路板镀铑新工艺研究与应用

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摘要镀铑层由于具有多种优异的性能，常用作电子、光学领域和首饰等行业的功能及装饰性镀层。经正交试验筛选出一种适用于印刷电镀铑工艺，研究了镀液中各成分及操作条件对镀液和镀层性能的影响，并介绍了该工艺的操作要点及维护经验。

DOI 54k6nmm3jk/1410057

作者吴祖昌

机构地区不详

出处《电气牵引》 2001年2期

关键词印刷电路板镀铑新工艺镀层应力

分类 [电气工程][电力电子与电力传动]

出版日期 2001年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电气牵引

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