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《中国集成电路》
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2013年10期
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中芯国际采用Cadence数字流程
中芯国际采用Cadence数字流程
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摘要
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程,应用于其新款SMICReferenceFlow5.1,一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能,以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。
DOI
ojnqwz5ljr/1276537
作者
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2013年10期
关键词
中芯国际集成电路制造有限公司
Cadence设计系统公司
数字流程
低功耗设计
晶圆代工
设计创新
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2013年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2013年10期
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