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丹邦科技大力开拓市场募投项目今年将投产

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摘要丹邦科技（002618）当前的市场情况良好，产能利用率较高，募投项目COF扩产和超募项目COF柔性封装基板预计2013年内能够正式投产。公司上半年加大市场开拓力度，调整销售区域结构，营收保持增长；其中中国大陆市场销售额增长28％，显示出较快增长势头，日本市场保持5％的成长率，但同时欧美市场下滑6％；产品毛利率较高的柔性封装基板和COF收入占比提升，相比2011年底合计提高1．4个百分点。

DOI rdxx3lmydl/1226773

作者

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2013年2期

关键词开拓市场投产科技市场销售额封装基板产能利用率

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2013年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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