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《印制电路信息》
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2012年S1期
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浅谈背板制作及发展趋势
浅谈背板制作及发展趋势
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摘要
背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。
DOI
kwjv00p647/115474
作者
李邛;胡永栓;李金鸿;任保伟;葛春
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2012年S1期
关键词
背板
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2012年02月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2012年S1期
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