简介:<正>@财新新世纪周刊【福布斯:中国为何没有制胜产业?】中国经济呈跳跃式发展,却始终没有一个制胜产业支撑GDP持续增长,原因并非缺乏资源或能力,而是体制问题:中国企业总体上信息滞后,缺乏自由和激励措施开发新产品,而是不断寻求政府支持,他们大多是供给驱动型而非顾客驱动型企业。@投资界微博:【3D打印战略规划有望于两会后公布民用市场崛起】继2012年12月工信部高层表态将推动3D打印产业化后,据悉,目前3D打印相关战略规划正在研究制定中,有望于两会后公布。在我国,随着3D打印技术在桌面级机器领域的逐渐成熟和应用,2013年民用市场有望迅速崛起。@李成东V【2011-2012年中国服装网购报告,女装占比41.1%】1.2012年1-6月限额以上企业服装类商品零售额累计4538亿元,同比增
简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳,评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。