简介：概述了电镀纯锡的应用工艺及条件，并对影响其效果的几个参数进行了分析。

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.

简介：针对PCB铣板毛刺带来的品质缺陷和人力、物力浪费的状况，通过深入细致的试验分析，找出了产生毛刺的根本原因，并给出了多种解决方法；同时还对各种解决方法进行了详尽的分析，确定出最优解决方案。这套方隶实施后，毛刺比例呈大幅下降趋势，扭转了之前毛刺导致的浪费人力、影响生产效率、品质无法保证的被动局面。

简介：界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门的保养责任,指出了这两个部门在保养方面普遍存在的问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生的原因,并提出了解决的对策.

简介：随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展，离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素，因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板（尤其是高集成电路板）质量和稳定性的不可忽略的重要方面。

简介：概述了利用电容膜降低PWB噪声的方法,可以有效地降低电源-地线层之间的谐振和电源脉动电压.

简介：随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

简介：简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义，概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理，以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验，总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。